高周波回路基板に適切な材料を選択する方法

RF および高速設計における信号損失、熱管理、または一貫性のないパフォーマンスに悩んだことがあるなら、問題の核心は多くの場合、基盤、つまり回路基板の材料自体にあることをご存知でしょう。間違った基材を選択すると、プロジェクトの遅延、コストの超過、製品の故障につながる可能性があります。でホンテック、私たちはエンジニアが日々これらの課題に対処できるよう支援しているため、これらの課題をよく理解しています。完璧を求める探求高周波基板すべての素材が同じように作られているわけではないことを理解することから始まります。尋ねる必要がある重要な質問を分析してみましょう。

高周波基板にとって本当に重要な材料特性とは何か

のために高周波基板、電気的性能が重要です。評価する必要がある主なプロパティは次のとおりです。

• 誘電率 (Dk):これは低くて安定している必要があります。周波数または温度による Dk の変動は、信号の歪みを引き起こします。

• 散逸率 (Df):これは非常に低くする必要があります。高い Df は重大な信号損失に直接つながり、設計のパワーと明瞭さが損なわれます。

• 熱管理:信頼性と一貫した Dk を確保するには、材料が効率的に熱を放散する必要があります。

• 吸湿性:水分摂取により電気的特性が大幅に変化するため、低吸収であることが重要です。

でホンテック、当社はこれらの分野で優れた基板を専門とし、高周波アプリケーションが求める安定したプラットフォームを提供します。

人気の高周波材料をどう比較するか

材料の選択は、性能、加工性、コストのバランスを考慮して行う必要があります。一般的なオプションの専門的な比較は次のとおりです。

この表は重要な洞察を強調しています。純粋な PTFE は損失が最も低いものの、製造が難しく高価になる可能性があります。私たちのホンテック HF-1 ラミネートこのギャップを埋めるように設計されており、セラミック充填炭化水素の製造容易性を備えた PTFE に近い性能を提供します。高周波基板高性能かつコスト効率の高い生産が可能です。

自分のプロジェクトにどの技術パラメータを指定する必要があるか

マテリアルの種類以外にも、正確なパラメータを定義する必要があります。と提携すると、ホンテックでは、以下を指定する手順を説明します。

• レイヤーのスタックアップ:コアとプリプレグの最適な配置設計をお手伝いします。

• 銅の種類と厚さ:表皮効果の損失を低減するために、薄型または圧延銅を使用します。

• 表面粗さ:より滑らかな銅箔により、導体損失を最小限に抑えます。高周波基板.

• メッキと仕上げ:イマージョンシルバーやENEPIGなどの表面仕上げがRF性能を低下させないようにします。

ラミネートだけでなく、PCB の総コストを考慮しましたか?

初期材料費は要素の 1 つにすぎません。安価なラミネートは、損失が大きかったり、加工性が劣ったりするため、次のような問題が発生する可能性があります。

• 組み立ての拒否率が高くなります。

• 損失を克服するには追加の増幅が必要です。

• 現場での故障と保証費用。
  信頼できる高周波基板当社のような信頼できるパートナーから適切に指定された材料を使用して構築されているため、システムの総コストが節約され、お客様の評判が保護されます。

優れた高周波ボードを構築する準備ができました

RF および高速設計における信号損失、熱管理、または一貫性のないパフォーマンスに悩んだことがあるなら、問題の核心は多くの場合、基盤、つまり回路基板の材料自体にあることをご存知でしょう。間違った基材を選択すると、プロジェクトの遅延、コストの超過、製品の故障につながる可能性があります。でホンテック私たちは単なるサプライヤーではなく、これらの複雑な意思決定を行う際の技術パートナーです。完璧な基板ソリューションを見つけるために、特定のアプリケーション、誘電要件、予算について話し合いましょう。

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