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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    PCBの開口率は、厚さの直径に対する比率とも呼ばれ、ボードの厚さ/開口部を指します。開口率が規格を超えると、工場での加工ができなくなります。開口率の限界は一般化できません。たとえば、ビアホール、レーザーブラインドホール、埋め込みホール、はんだマスクプラグホール、樹脂プラグホールなどは異なります。ビアホールの開口率は12：1と良好な値です。業界の制限は現在30です。1.以下は、約8 MMの厚さの高いTG PCBに関するものです。8MMの厚さの高いTG PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
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    XCVU7P-3FLVC2104E は湿度感度もサポートしており、さまざまな作業環境要件に適応します。このチップのパッケージ形式は BGA であり、強力なロジック処理能力と高速データ転送速度を提供します。
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    HONTEC は、パナソニックやヤマハ、ドイツの ersa 選択ウェーブはんだ付け、はんだペースト検出 3D SPI、AOI、X 線、BGA 修理テーブルなどの機器を含む 30 の医療用 PCBA 生産ラインを備えています。
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    XCVU7P-L2FLVB2104E このデバイスは、14nm/16nm FinFET ノード上で最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMD の第 3 世代 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを使用してムーアの法則の制限を打ち破り、最も厳しい設計要件を満たす最高の信号処理とシリアル I/O 帯域幅を実現します。
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  • レビュー

  • 半導体の特性

    半導体には、ドープ性、熱感度、光感度、負性抵抗温度、整流性などの特性があります。

  • 高周波PCBの特性

    高周波PCBSは、幅広い機能を提供します。これらの機能を知っていると、これらのPCBSを理解するのに役立ちます。これらのプリント回路基板は、その特性から高周波PCBSと呼ばれています。

  • 多層基板とは何ですか？

    多層基板は、2層以上の電気層（銅箔層）を重ね合わせた回路基板です。銅の層は、樹脂の層によって互いに結合されています。

  • チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のカテゴリに分類できます。

    チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のカテゴリに分類できます。

  • チップとは一体何ですか

    チップは大規模なマイクロ電子集積回路です。 つまり、プリント基板はナノメートル（100万分の1ミリメートル）まで縮小されます。従来のプリント回路基板の前面には、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解槽、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む多数の無線コンポーネントがあります。

  • 設計における結合容量への対処

    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

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