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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    5AGXFB7H4F35I3G は、アルテラ製の Arria V GX シリーズ FPGA チップで、高度な 20nm テクノロジーを使用して製造されています。このチップは高性能、低消費電力、高密度、プログラマブルという特徴を持ち、高速デジタル信号処理に適しています。
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    モジュールボードと比較して、コイルボードは携帯性が高く、サイズが小さく、軽量です。簡単にアクセスできるように開くことができるコイルと広い周波数範囲を備えています。回路パターンは主に巻線であり、従来の銅線ターンの代わりにエッチングされた回路を備えた回路基板は、主に誘導部品に使用されます。高測定、高精度、優れた直線性、シンプルな構造などの一連の利点があります。以下は約17層の超小型コイルボードです。17層の超小型コイルボードをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
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  • チップってどういう意味ですか

    チップとは、集積回路を含むシリコン チップを指し、サイズが小さく、携帯電話、コンピュータ、またはその他の電子機器の一部です。人体の最も重要な器官が脳であれば、チップは電子機器の「頭脳」です。

  • 半導体裾野産業

    半導体サポート産業には、主に半導体材料、半導体装置、半導体ソフトウェア サービスが含まれます。

  • 半導体とはどういう意味ですか

    半導体は主に、集積回路、光電子デバイス、ディスクリートデバイス、センサーの 4 つの部分で構成されます。しかし、その8割を集積回路が占めているため、一般の人は集積回路を半導体と考えるのが一般的です。集積回路では、マイクロプロセッサ、メモリ、ロジックデバイス、アナログデバイスにさらに分類されます。これらの小さな箱のようなものは、実際には私たちが一般的にチップと呼んでいるものです。

  • プリント基板の製造工程

    プリント回路基板の略称であるPCBは、中国語でプリント回路基板に翻訳されています。これには、剛性、柔軟性、および剛性のねじれの組み合わせを備えた片面、両面、および多層の印刷ボードが含まれます。

  • 多層PCB積層構造の詳細な説明

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、回路基板の構造を決定する必要があります。

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    エキシマレーザーとフレキシブル回路基板のインパクト炭酸ガスレーザースルーホールの違い：

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