製品
家 > 製品 > EP4CE6F17I7N

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 8OZヘビー銅PCB

    8OZヘビー銅PCB

    PCBプルーフでは、銅箔の層がFR-4の外層に接着されます。銅の厚さが8オンスの場合、8オンスの重い銅のPCBとして定義されます。 8OZヘビー銅PCBは、優れた拡張性能、高温、低温、および耐食性を備えているため、電子機器製品の耐用年数が長くなり、電子機器のサイズの簡素化にも大きく役立ちます。特に、より高い電圧と電流を実行する必要がある電子製品には、80オンスの重い銅のPCBが必要です。
  • XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E は、XILINX 社によって製造された FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。チップの詳細な紹介は次のとおりです。
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C は、Xilinx が製造する Virtex-6 シリーズ FPGA チップです。このチップは FCBGA-1760 にパッケージされており、549888 個のロジック ユニットを備え、最大 1200 個のユーザー入出力ポートと内蔵 23298048 ビット メモリ RAM をサポートします。動作電源電圧範囲は0.9V～1.05Vです。
  • 5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N は、Intel (旧 Altera) によって製造された Cyclone V SE シリーズ フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPC回路基板形状と穴加工の技術

    現在、FPC回路基板のバッチ処理ではパンチングが最も多く使用されており、NC穴あけとフライス盤は主に小ロットのFPC回路基板とFPC回路基板のサンプルに使用されています。

  • 半導体とは何ですか?

    半導体産業は国が支援する基幹産業の一つであり、最も重要な「ボトルネック」産業の一つである。半導体とは何ですか?

  • 知っておくべき高速ボードプレート使用上の注意

    電子設計および通信分野の急速な発展とクラウドコンピューティングの適用により、製品のデータ量に対する要件はますます高くなり、データ伝送速度はますます速くなっています。同時に、データ伝送を行う高速プレートの性能もますます高くする必要がありますが、高速プレートを使用する場合は何に注意する必要がありますか？

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • 半導体とはどういう意味ですか

    半導体は主に、集積回路、光電子デバイス、ディスクリートデバイス、センサーの 4 つの部分で構成されます。しかし、その8割を集積回路が占めているため、一般の人は集積回路を半導体と考えるのが一般的です。集積回路では、マイクロプロセッサ、メモリ、ロジックデバイス、アナログデバイスにさらに分類されます。これらの小さな箱のようなものは、実際には私たちが一般的にチップと呼んでいるものです。

  • 高速ボードのご紹介

    HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、ハイミックス、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とする、主要な高速ボード製造会社の1つです。（中国高速ボード-

お問い合わせを送信