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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCZU9EG-1FFVC900Iは、大手半導体テクノロジー企業であるXilinxが開発した高性能フィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）です。このデバイスは、600,000個の論理セル、34.6 MBのブロックRAM、および1,248個のデジタル信号処理（DSP）スライスを備えており、高性能アプリケーションに最適です。 0.85Vから0.9Vの電源で動作し、LVCMO、LVD、PCIEなどのさまざまなI/O標準をサポートしています。このFPGAの-1速度グレードにより、市販の温度範囲で最大500 MHz、工業温度範囲で最大400 MHzを動作させることができます。
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    基板に応じて、プリント基板はフレキシブル回路基板、リジッド回路基板、リジッドフレキシブルコンビネーションプレートに分けられ、さまざまな目的に応じてさまざまな機器で使用されます。

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    中国チップの現状はどうなっているのか 2021年6月9日、世界半導体会議で、中国工程院の院士、呉漢明氏は中国チップの現状を指摘した：中国が完成させたいならまだ8個のSMICが必要だチップのローカリゼーションと交換。つまり、現在中国には 8 つの SMIC が必要です

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    電子部品の発展の歴史は、実はエレクトロニクスの発展の歴史が凝縮されているのです。電子技術は、19 世紀末から 20 世紀初頭に開発された新しい技術です。 20 世紀に最も急速に発展し、広く使用されました。それは現代の科学技術の発展の重要な象徴となっています。

  • 半導体とチップは同じ概念ですか?

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  • PCBバックドリルとは何ですか？

    したがって、PCBメーカーは小さな点を残します。左側のSTUBの長さはB値と呼ばれ、通常50〜150 UMの範囲です。

  • フレックスリジッドPCBの長所と短所

    フレキシブル回路基板は銅などの材料で圧延されており、主な目標は十分な柔軟性と曲げ抵抗を提供することです。一方、フレキシブルリジッドPCBは、2つのテクノロジーを組み合わせて構築され、フレキシブルエリアとリジッドエリアを備えています。

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