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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCVU095-H1FFVC1517E は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップです。このチップは、1176000 個のロジック エレメントと 67200 個のアダプティブ ロジック モジュール (ALM) を備えた高度な UltraScale アーキテクチャに基づいており、最大 60.8M ビットの組み込みメモリと 560 個の I/O ポートを提供します。
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    XC3S50AN-4TQG144C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA チップです。このチップは、その卓越したパフォーマンス、柔軟なプログラミング機能、幅広いアプリケーション シナリオで知られており、多くの分野で推奨されるソリューションとなっています。特に通信などの分野に適しています。

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