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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC6VLX75T-2FFG484I は、Xilinx によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) チップです。このチップはFCBGAパッケージを採用しており、高い性能と柔軟性を備えており、通信、データ処理、画像処理などの分野で広く使用されています。主な機能には、豊富な論理ユニットと I/O リソースが含まれます。
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    XCKU035-1FBVA676C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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  • レビュー

  • 電子部品。 PCB

    プリント回路基板（PCB）は、プリント回路基板とも呼ばれ、電子部品の電気接続のサプライヤです。その開発には100年以上の歴史があります。そのデザインは主にレイアウトデザインです。回路基板を使用する主な利点は、配線と組み立てのエラーを大幅に減らし、自動化レベルと生産労働率を向上させることです。回路基板の層数に応じて、シングルボード、ダブルボード、4ボード、6ボード、その他の多層回路基板に分けることができます。

  • 半導体とは

    物質を導電率で区別すると大きく2種類に分類できます

  • プリント基板メーカーのどのような特徴が高く評価されているのか

    プリント基板の重要な責任は主にプリント基板メーカーが担っています。本製品と一般品との本質的な違いを考慮すると、回路が複雑すぎる場合には印刷することで精度を高めることができ、回路基板の細部を見逃す可能性が低くなります。印刷タスクを実装し、作業を購入する準備ができている顧客は、メーカーとのやり取りの際にできるだけ早く議題に上ります。数回のコミュニケーションと交換の後、協力の意図が確認されます。この期間にメーカーの特徴を深く探る必要があります。

  • HDI (高密度相互接続) PCB とは何ですか?

    高密度相互接続 (HDI) PCB は、プリント基板の製造 (技術) の一種です。マイクロブラインドビアおよび埋め込みビア技術を使用した比較的高い回路配置密度を備えた回路基板です。

  • 半導体とは

    自然界の物質や材料は、その導電率に応じて導体、半導体、絶縁体の 3 つのカテゴリに分類できます。半導体の抵抗率は 1m Ω・cm ～ 1g Ω・cm の範囲です (上限は謝家クイの電子回路に従っており、その 1/10 または 10 倍です。角度マークが利用できないため、現在の説明は一時的に使用されます)

  • HDIPCBの利点

    1. HDI PCBのコストを削減できます。PCBの密度が8層以上のボードに増加すると、HDIで製造され、従来の複雑なプレスプロセスよりもコストが低くなります。

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