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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • リジッドフレックスボードの特徴

    リジッドフレックスボードは、フレキシブルボードとハードボードを組み合わせたものです。薄層のフレキシブルボトムレイヤーとリジッドボトムレイヤーを組み合わせて1つのコンポーネントにラミネートした回路基板です。フレキシブルボードはケーブルアセンブリの代わりに使用され、信頼性の高い電力の接続と伝送を完了します。電気信号：高温・低温、高湿度、振動、塩水噴霧、低気圧などの過酷な環境下でも、長期間安定・確実に動作します。現在、Jonhon Optronicは、航空、航空宇宙、船舶、武器、その他の分野向けに、剛性と柔軟性のあるプリント基板ソリューションを提供してきました。

  • FPCはPCB業界の一般的なトレンドになります

    電子製品はPCBを使用する必要があります。 PCB（プリント基板）は、ほとんどすべての電子製品に使用されており、「電子システム製品の母」と見なされています。

  • チップってどういう意味ですか

    チップとは、集積回路を含むシリコン チップを指し、サイズが小さく、携帯電話、コンピュータ、またはその他の電子機器の一部です。人体の最も重要な器官が脳であれば、チップは電子機器の「頭脳」です。 チップは、マイクロ電子チップとしても知られる集積回路であり、単一のシリコン チップ上にパッケージ化された多くの電子デバイス、回路コンポーネント、有機物などで構成され、現代の電子技術の基礎の 1 つです。小型、低消費電力、高い製造難易度、高い信頼性のため

  • チップの主な構成材料は何ですか

    チップは、半導体部品製品の総称です。チップは集積回路およびICとも呼ばれます。チップは主にどのような素材で構成されていますか？みてみましょう！

  • 半導体材料にはどのような特徴があるのでしょうか？

    半導体の抵抗率は温度によって大きく変化します。たとえば、純粋なゲルマニウムは、湿度が 10 度上昇するごとに、電気抵抗率が元の値の 1/2 に減少します。

  • プリント基板はいたるところに見られます。それらを作るのがどれほど難しいか知っていますか

    電子製品の製造では、プリント基板の製造工程があります。プリント回路基板は、あらゆる産業の電子製品に使用されています。設計機能を実現し、設計を物理的な製品に変えることができる電子回路図のキャリアです。

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