製品
家 > 製品 > PCB経由で銅ペーストを充填

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • MT41K256M16TW-107：p

    MT41K256M16TW-107：p

    MT41K256M16TW-107：Pは動的ランダムアクセスメモリ（DRAM）チップの一種です。 4ギガバイト（GB）と1600メガヘルツ（MHz）の速度があります
  • BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • BCM89103B0BFBG

    BCM89103B0BFBG

    BCM89103B0BFBGは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • コイルPCB

    コイルPCB

    コイルPCBは、私たちが知っているように、発電された磁気、磁気によって生成された電気、2つは互いに補完し合い、常に付随しています。ワイヤーに定電流が流れると、ワイヤーの周りに常に一定の磁場が励起されます。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 半導体のいくつかの重要な特性

    半導体の抵抗率が温度とともに低下するのはなぜですか？導体と半導体の抵抗率の違いは、電荷キャリアの密度の違いによるものです。

  • Huawei Yu Chengdong：Appleに追いつくためにP10の売上高が1,000万を突破

    現在、スマートフォンの配当上限は徐々に高まっており、特に中国市場での競争は特に激しい。 1月のHuaweiの販売台数は472万台で0.4％減、108億9000万元で1.5％減となった。

  • 世界トップ3のチップメーカー

    チップ不足を背景に、チップは世界で重要な分野になりつつあります。チップ業界では、SamsungとIntelは常に世界最大のIDMの巨人です（基本的に他に依存することなく、設計、製造、シーリング、テストを統合しています）。長い間、グローバルチップの鉄の玉座は、TSMCが上昇し、バイポーラパターンが完全に破壊されるまで、2つの間で前後に戦いました。

  • DHIボード表面処理技術カーボンシリーズ直接メッキ

    この記事では、機器技術の新しいブレークスルーを含むカーボンシリーズ直接めっき技術の開発履歴と、それを非常に細い線幅と線間隔を備えた今日の主力携帯電話に適用する方法について説明します。

  • PolarモデルはフレキシブルPCBの耐性を強化しました

    現在、Si8000mとSi9000eには、PolarInstrumentsが提供できるXFEクロスモデリング機能の新しいオプションもあります。 Hongtaiを含むPCBメーカーの98％以上がPolarを使用しています。

  • 現代のエレクトロニクスにおける集積回路の進化と影響

    集積回路の概念は、そのルーツを 1950 年代後半から 1960 年代前半にまで遡ります。テキサス・インスツルメンツのエンジニアであるジャック・キルビーと、フェアチャイルド・セミコンダクターとその後のインテルの共同創設者であるロバート・ノイスは、複数の電子部品を単一の半導体基板に統合するというアイデアを独立して考案しました。

お問い合わせを送信