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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • PCB製造、これらの問題に注意を払う必要があります！

    回路基板を作る人は、製造工程が非常に複雑であることを知っています〜

  • 電子部品の開発履歴

    電子部品の開発の歴史は、実際には電子開発の凝縮された歴史です。電子技術は、19世紀の終わりから20世紀の初めに開発された新しい技術です。 20世紀に最も急速に広く使用されるようになり、現代の科学技術の発展の重要なシンボルになりました。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

  • HDIボードの名前の出典

    HDI BoardのHDIは、HighDensityInterconnectorの略語です。プリント基板を製造するための一種の（技術）です。比較的高いライン分布密度の回路基板にマイクロブラインドおよび埋め込みビアテクノロジーを使用しています。 HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

  • 層数に応じてどのような種類のプリント基板を分割できるか

    FPC回路基板は、回路層の数に応じて、単板、両面基板、多層基板に分けることができます。一般的な多層基板は一般的に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。

  • インピーダンス整合における50オームの起源

    特定の幅のトレースの場合、3つの主な要因がPCBトレースのインピーダンスに影響を与えます。まず、PCBトレースの近接場のEMI（電磁干渉）は、基準面からのトレースの高さに比例します。高さが低いほど、放射は小さくなります。次に、クロストークはトレースの高さによって大幅に変化します。高さが半分になると、クロストークは4分の1近くになります。

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