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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    18層リジッドフレックスPCB

    18層リジッドフレックスPCBは、リジッドPCBの耐久性とフレキシブルPCBの適応性を組み合わせた新しいタイプのプリント回路基板です。すべてのタイプのPCBの中で、18層のリジッドフレックスPCBの組み合わせは、過酷なアプリケーション環境に最も耐性があるため、産業用制御、医療、軍事機器の製造業者に支持され、本土の企業もリジッド合計出力のフレックスボード。
  • 18層リジッドフレックスPCB

    18層リジッドフレックスPCB

    18層リジッドフレックスPCBとは、1つまたは複数のリジッド領域と1つまたは複数のフレキシブル領域を含むプリント回路基板のことで、リジッドボードとフレキシブルボードが整然と積層され、金属化された穴で電気的に接続されています。リジッドフレックスPCBは、リジッドPCBが持つべきサポート機能を提供するだけでなく、3Dアセンブリの要件を満たすことができるフレキシブルボードの曲げ特性も備えています。

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