製品
家 > 製品 > AP8535R リジッドフレックス PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G プログラマブル ロジック デバイス (CPLD/FPGA) Intel/LTERA/Altra BGA 23+/24+
  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E マルチプロセッサは 64 ビット プロセッサの拡張性を備え、リアルタイム制御とソフトウェアおよびハードウェア エンジンを組み合わせているため、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理アプリケーションに適しています。汎用リアルタイムプロセッサとプログラマブルロジックを搭載したプラットフォームをベースとしたマルチプロセッサシステムオンチップデバイスです。
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I は、次世代の医療画像、8k4k ビデオ、異種無線インフラストラクチャに必要な DSP 集中処理に最適です。
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I は、XILINX の Zynq-7000 シリーズに属しており、ARM プロセッサと FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 構造を統合した高性能プログラマブル システム レベル チップ (SoC) であり、さまざまな高性能で複雑性の高いアプリケーションに適しています。組み込みシステム、マルチメディア処理、無線通信など
  • XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPCとPCBの違いは何ですか？

    PCB（プリント回路基板）、中国名はプリント回路基板、略してプリント回路基板であり、電子産業の重要なコンポーネントの1つです。ほぼすべての電子機器

  • PCBボードの利点は何ですか？

    私たちの日常生活には、床掃除ロボット、食器洗いロボット、調理ロボットなど、多くの便利さをもたらすインテリジェントな電化製品がたくさんあります。これらのロボットは、組み立てプロセスで信頼できる品質のPCBボードを必然的に必要とします。

  • AppleのPCBサプライチェーンへの新しい到着は上昇するはずです

    AppleがiPad Proなどの新製品を2017年3月末に最速でリリースしたと噂されていますが、株価は2日間で引けました。

  • FPC回路基板形状と穴加工の技術

    現在、FPC回路基板のバッチ処理ではパンチングが最も多く使用されており、NC穴あけとフライス盤は主に小ロットのFPC回路基板とFPC回路基板のサンプルに使用されています。

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • Foxconnはケージをフェニックスに変更し、8Kで市場を取り戻したい

    Guo Taimingは、シャープの買収と、フェニックスの代わりとしての8Kディスプレイテクノロジーの導入について説明しました。このフェニックスがGuo Taimingに期待される成長をもたらし、Foxconnに市場の回復を促すことができるかどうかはまだ検証されていません。

お問い合わせを送信