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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XQR5VFX130-1CN1752Bは、通信、データセンター、産業自動化、医療、自動車、その他の分野で広く使用されています。通信の分野では、高速データ送信、信号処理、その他の機能を実現するために使用されます。データセンターの分野では、高速コンピューティング、データストレージ、その他の機能を実現するために使用されます。産業自動化の分野では、リアルタイムの制御、データ処理、その他の機能を実現するために使用されます。医療分野では、医療画像処理と生物学的信号分析の機能を実現するために使用されます。自動車分野では、自律運転、インテリジェントな運転支援、その他の機能を達成するために使用されます
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  • FPC回路基板形状と穴加工の技術

    現在、FPC回路基板のバッチ処理ではパンチングが最も多く使用されており、NC穴あけとフライス盤は主に小ロットのFPC回路基板とFPC回路基板のサンプルに使用されています。

  • 集積回路とは何ですか?

    一般にマイクロチップまたはチップとしても知られる集積回路 (IC) は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの複数の相互接続された半導体デバイスで構成される小型電子回路であり、通常は次のような材料で作られた単一の半導体基板上に製造されます。ケイ素。集積回路上のコンポーネントは特定の電子機能を実行するように設計されており、回路全体が単一ユニットとして製造されます。

  • PCBの構成と主な機能

    PCBは主にパッド、スルーホール、取り付け穴、ワイヤ、コンポーネント、コネクタ、充填で構成されています

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

  • 協力する信頼できる PCB メーカーを選択する方法

    5g の台頭により、世界の 3C 産業の革新、創造、急速な発展が促進されました。最終製品の反復が非常に頻繁かつ迅速になると、産業チェーン内のすべての中核企業の共通開発が非常に重要になります。 3C 製品は品質効果と耐用年数に重点を置いています。したがって、製品に含まれる部品やコンポーネントは非常に重要です。産業チェーンにおいて不可欠なサプライヤーの 1 つとして、バイヤーも選択には慎重です。

  • 2017Huaweiサプライヤーカンファレンスアワードプレゼンテーション

    東城工場の本格生産に伴い、ファーウェイでのShengyi Electronicsの取引量は年々増加しており、ファーウェイの主要なPCBサプライヤーとなっています。

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