22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo / prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informationazioni sulle opzioni dei Materiali、sui costi relativi e sui -無線周波数ごとの材料; THK：2.45 mm; finitura superficiale：ENIG; controllodell'impedenza。
Megtron7 PCB--パナソニックオートモーティブアンドインダストリアルシステムズコーポレーションは、2014年5月28日に、大容量で高速伝送を行うハイエンドサーバー、ルーター、スーパーコンピューター向けの低損失多層基板材料「Megtron7」を開発したと発表しました。製品の比誘電率は3.3（1GHz）で、誘電正接は0.001（1GHz）です。オリジナル商品「メグトロン6」に比べ、伝送損失が20％低減。
MEGTRON6 PCBは、高速ネットワーク機器、メインフレーム、ICテスター、高周波測定器向けに設計された先端材料です。 MEGTRON6 PCBの主な属性は、次のとおりです。低誘電率と誘電正接、低伝送損失、高耐熱性。 Td = 410°C（770°F）。 MEGTRON6 PCBは、IPC仕様4101/102/91に適合しています。
高速回路基板の設計のための高速PCB設計回路基板ガイドはエンジニアに大いに役立ちます。高速PCBレイアウトのヒントアプリケーションブリーフSLOA102- 2002年9月高速PCBレイアウトのヒントブルースカーター要約高速オペアンプ回路の設計には特別なものが必要です注意。
ほとんどの5g製品には5gテストPCBが必要です。これは、デバッグ後に通常使用できます。そのため、5gテスト基板が人気商品になりました。 Hontecは通信PCBの製造を専門としています。
TU-943R高速PCB-多層プリント回路基板を配線する場合、信号線層に多くの線が残っていないため、層を追加すると無駄が発生し、特定の作業負荷が増加し、コストが増加します。この矛盾を解決するために、電気（アース）層での配線を検討することができます。まず、パワーレイヤーを検討し、次にフォーメーションを検討する必要があります。フォーメーションの完全性を維持する方が良いからです。
