デザインに高速遷移エッジがある場合は、PCBへの伝送ラインの影響の問題を考慮する必要があります。現在一般的に使用されている高クロック周波数の高速集積回路チップには、このような問題があります。以下は、スーパーコンピュータの高速PCBに関連するものです。スーパーコンピュータの高速PCBについて理解を深めていただけると助かります。
高速TTL回路の分岐長は1.5インチ未満にする必要があります。このトポロジーは配線スペースが少なく、単一の抵抗マッチングで終端できます。しかしながら、この配線構造は、異なる信号受信端での信号受信を非同期にする。以下は、約6 mmの厚さのTU883高速バックプレーンに関連しています。6mmの厚さのTU883高速バックプレーンについて理解を深めることができれば幸いです。
リジッドフレックスボードは、リジッドサーキットボードのリジッド特性とフレキシブルボードの曲げ可能な特性の利点を組み合わせているため、PCBは2次元のオイルの平面層ではなく、3次元で折り畳まれます。内部接続と任意の曲げ。以下は、12レイヤー8R4Fリジッドフレックスボードに関連するものです。12レイヤー8R4Fリジッドフレックスボードについて理解を深めていただければ幸いです。
