5G時代の到来により、電子機器システムにおける情報伝送の高速および高周波特性により、プリント回路基板はより高度な統合とより多くのデータ伝送テストに直面し、高周波高速プリント回路につながりました。以下はEM-888K高速PCB関連についてです。EM-888K高速PCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
高速では、インピーダンス制御PCBトレースが伝送ラインとして使用され、電気エネルギーは湖の水の波紋が障害物に遭遇する状況と同様に、前後に反射されます。制御インピーダンストレースは、電子反射を低減し、PCBトレースと内部接続間の正しい変換を保証するように設計されています。
これには、業界をリードする数多くのテクノロジーが含まれています。最初は0.13ミクロンの製造プロセスを使用し、1 GHzの速度のDDRIIメモリを搭載し、Direct X9を完全にサポートします。以下は、高速グラフィックスカードPCBに関するものです。高速グラフィックスカードPCBの理解を深めるのに役立ちます。
従来、信頼性の理由から、受動部品はバックプレーンで使用される傾向がありました。ただし、アクティブボードの固定コストを維持するために、BGAなどのアクティブデバイスがバックプレーン上に設計されることが多くなっています。以下は、レッド高速バックプレーンについてです。関連して、私はあなたが赤い高速バックプレーンをよりよく理解するのを助けたいと思います。
集積回路パッケージングの密度の増加により、相互接続線が高濃度になり、複数の基板の使用が必要になっています。プリント回路のレイアウトでは、ノイズ、浮遊容量、クロストークなどの予期しない設計上の問題が発生しています。以下は、20層のPentiumマザーボードに関連するものです。20層のPentiumマザーボードについて理解を深めることができれば幸いです。
高速基板は、マイクロストリップ技術とラミネーション技術や光ファイバー技術を組み合わせた回路基板であり、大容量であり、回路基板上に多くのオリジナル部品が直接作られているため、省スペース、高稼働率を実現回路基板です。以下はTU872SLK高速PCB関連のものです。TU872SLK高速PCBについて理解を深めることができれば幸いです。
