EM-370 HDI PCB--主要メーカーの観点から、国内の主要メーカーの既存の容量は、世界の総需要の2％未満です。一部のメーカーは生産拡大に投資していますが、国内のHDIの生産能力の伸びは依然として急速な成長の需要を満たすことができません。
EM-526電子技術の急速な発展に伴い、ますます大規模集積回路（LSI）が使用される高速PCB。同時に、IC設計でディープサブミクロン技術を使用すると、チップの統合規模が大きくなります。
40層のM6G高速PCBが並列高速差動信号ラインペアに近い場合、インピーダンス整合の場合、2つのラインの結合は多くの利点をもたらします。ただし、これにより信号の減衰が増加し、伝送距離に影響を与えると考えられています。
Megtron6高速PCBには、高速コンポーネントだけでなく、天才的で注意深い設計も必要です。デバイスシミュレーションの重要性は、デジタルのそれと同じです。高速システムでは、ノイズが基本的な考慮事項です。高周波は放射を生成し、次に干渉を生成します。
Meg6高速PCB設計のプロセスは通常、レイアウト-配線前シミュレーション-レイアウト変更-配線後シミュレーションであり、シミュレーション結果が要件を満たすまで配線は開始されません。
Meg7高速PCBの定義：デジタル論理回路の周波数が45,50MHzに達し、この周波数で動作する回路がシステム全体の特定の割合（1amp 3など）を占める場合、次のようになると一般に考えられています。高速回路。
