TU-752高速PCBデジタル回路は、アナログ回路の高周波と高感度を備えています。信号線の場合、高周波信号線は敏感なアナログ回路デバイスから可能な限り離してください。アース線の場合、PCB全体に外界へのノードが1つだけあります。したがって、PCBのデジタルとアナログの共通接地の問題に対処する必要がありますが、ボードでは、デジタル接地とアナログ接地は実際には分離されており、相互に関連していません。接続はPCBと外の世界（プラグなど）。デジタルグランドとアナロググランドの間には少し短絡があります。接続ポイントは1つしかないことに注意してください。それらのいくつかは、システム設計によって決定されるPCBに接地されていません。
EM-528K高速PCBは、業界のほとんどどこにでもあります。そして、引用されているように、最終製品や実装に関係なく、各PCBはそのICテクノロジーを使用して高速であると常に言っています。
TU-943N高速PCB-電子技術の開発は日々変化しています。この変化は主にチップ技術の進歩によるものです。ディープサブミクロン技術の幅広い応用により、半導体技術はますます物理的な限界になりつつあります。 VLSIはチップの設計と応用の主流になりました。
TU-1300E高速PCB-遠征統合設計環境は、FPGA設計とPCB設計を完全に組み合わせ、FPGA設計結果からPCB設計の回路図シンボルと幾何学的パッケージを自動的に生成します。これにより、設計者の設計効率が大幅に向上します。
TU-933高速PCB-電子技術の急速な発展に伴い、ますます大規模な集積回路（LSI）が使用されています。同時に、IC設計でディープサブミクロン技術を使用すると、チップの統合規模が大きくなります。
TU-768 PCBは、高い耐熱性を意味します。一般的なTgプレートは130°C以上、高Tgは一般に170°C以上、中程度のTgは約150°C以上です。一般的に、Tg¥170°CのPCBが印刷されています。ボードは高Tgプリントボードと呼ばれます。
