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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7S75-1FGGA676I は、Spartan-7 シリーズに属するザイリンクス チップで、28 ナノメートル テクノロジを使用して製造されています。さまざまな優れた機能を備えたフィールド プログラマブル ロジック アレイ (FPGA) チップです。 XC7S75-1FGGA676I には、200 DMIP を超えるパフォーマンスを達成し、800Mb/s で DDR3 をサポートできる MicroBlaze ™ A ソフト プロセッサが搭載されています。
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    重い銅のPCBの利点は、高出力回路の開発にとって最優先事項です。銅濃度が高いため、高出力と高熱に対応できるため、この技術を使用して高出力回路が開発されました。このような回路は、大電流と流動電流によって引き起こされる巨大な熱応力に耐えることができないため、低銅濃度のPCBでは開発できません。

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    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

  • PCBとは何ですか？ PCB設計の歴史と開発動向はどのようなものですか？

    プリント回路基板（PCB）、プリント回路基板とも呼ばれます。これは、電子製品の電子部品のキャリアであるだけでなく、電子部品の回路接続のプロバイダーでもあります。従来の回路基板は、エッチャントを印刷する方法を使用して回路を作成し、描画するため、プリント回路基板またはプリント回路基板と呼ばれます。

  • PolarモデルのフレキシブルPCB強化抵抗

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    半導体産業は国が支援する基幹産業の一つであり、最も重要な「ボトルネック」産業の一つである。半導体とは何ですか?

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