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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • HCPL-4661-000E

    HCPL-4661-000E

    HCPL-4661-000Eは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10PP-1FFVB676Eは、AMD®によって生成されたArtixであり、Ultrascale+シリーズFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップはBGA-676形式でパッケージ化されています。このチップは、高性能、低消費電力、高いカスタマイズ可能性を備えているため、さまざまな高性能アプリケーションシナリオに適しています。 XCAU10PP-1FFVB676Eの特定のパラメーターには以下が含まれます。
  • 8オンスの重い銅PCB

    8オンスの重い銅PCB

    PCBプルーフでは、銅箔の層がFR-4の外層に結合されます。銅の厚さが= 8ozの場合、8オンスの重い銅PCBとして定義されます。 8オンスの重い銅PCBは、優れた延長性能、高温、低温、耐食性を備えているため、電子機器製品の寿命が長くなり、電子機器のサイズを簡素化するのにも役立ちます。特に、より高い電圧と電流を動かす必要がある電子製品には、8オンスの重い銅PCBが必要です。
  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • TMP05ARTZ

    TMP05ARTZ

    TMP05ARTZは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

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