製品
家 > 製品 > 8層リジッドフレックスPCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • AD622ARZ

    AD622ARZ

    AD622ARZは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676Iは、Xilinxが作成したFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）の一種です。この特定のFPGAには325,000の論理セルがあり、最大500 MHzの速度で動作し、20のトランシーバー、2.1 MBのブロックRAMを備えています。
  • MT40A512M8SA-062E IT：f

    MT40A512M8SA-062E IT：f

    MT40A512M8SA-062E IT：Fは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • Isola FR408HR PCB

    Isola FR408HR PCB

    高速回路基板の開発動向は、年間300億元の出力値に達しました。高速回路設計では、回路基板の原材料を選択することは避けられません。ガラス繊維の密度は、回路基板のインピーダンスに最大の違いを直接生成し、通信の価値も異なります。 以下は、Isola FR408HR PCB関連についてです。IsolaFR408HRPCBをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900Iは、XilinxのZynq Ultrascale+ MPSOC（ChIPのマルチプロセッサシステム）シリーズのSOC（CHIPのシステム）です。このチップは、ARMV8 64ビットプロセッサのプログラム可能なロジックと処理単位を組み合わせた不均一な処理アーキテクチャを特徴としており、開発者に高いレベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。
  • 10AX090U3F45E2SG

    10AX090U3F45E2SG

    10AX090U3F45E2SGは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

  • FPCフレキシブルボード業界の開発レイアウトと国内外の市場の開発動向

    FPCソフトボードは重要な電子部品です。また、電子部品のキャリアおよび電子部品の電気的接続でもあります。主要地域におけるFPCソフトボードの開発の分析、市場開発の傾向、および国内市場と海外市場の比較分析を通じて、このペーパーではFPC業界についての理解を深めることができます。

  • 回路基板PCBのピンクの円の定義と原因

    基板表面を酸化した後、フラッフ層（酸化銅、酸化第一銅）を形成します。

  • 半導体の活用と6大産業

    半導体には幅広い用途があり、私たちの生活のほぼあらゆる側面に浸透しています。電子製品、通信機器、コンピュータ、医療機器などの分野で広く使用されています。さまざまな応用分野に応じて、半導体は6つの主要なサブセクターに分類できます。

  • 多層基板の長所と短所

    多層基板は1961年に発明されました。その製造方法は、通常、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング方法を使用して片面または両面基板を作成し、次に指定された中間層に組み込みます。加熱し、押して接着します。その後の穴あけは、両面板のめっきスルーホール方式と同じです。

  • チップの主な分類

    機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。

関連検索

18層リジッドフレックスPCB28層リジッドフレックスPCB

お問い合わせを送信