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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    AD5660ARJZ-1500

    AD5660ARJZ-1500は、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484Cプラットフォームのコンポーネントは、革新的なオープン標準ベースの構成を採用しながら、最大150Kロジック密度、4.8MBメモリ、統合ストレージコントローラー、使いやすい高性能システムIP(DSPモジュールなど)までの最大150kのロジック密度、4.8MBメモリ、統合されたストレージコントローラー、最大150kのロジック密度をサポートします。
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    15オンスのトランスPCB

    超厚さの銅銅多層プリント回路基板は、電流容量が良好で、優れた熱散逸があります。主にネットワークエネルギー、通信、自動車、高出力電源、クリーンエネルギー太陽エネルギーなどで使用されるため、幅広い市場開発シナリオがあります。以下は約15オンスのトランスPCB関連です。15Oz変圧器PCBをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456Cは、Xilinxが製造したSpartan IIE FPGAシリーズの製品です。これは、柔軟性と構成性が高く、さまざまなデジタル回路設計に適したフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)に属します。 XC2S300E-7FGG456Cの特定の仕様と機能には、以下が含まれるかもしれませんが、これらに限定されません。
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    XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

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