製品
家 > 製品 > 6mm厚のPCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    このチップは 230K のロジック ユニットを提供し、PCIe 2.0 x8、高速シリアル コネクタ、DDR3 メモリ コントローラーなどの複数の高速通信インターフェイスを統合しています。このチップは 40 ナノメートル プロセスに基づいた製造技術を採用しており、効率的な処理などの利点があります。容量、EP4SGX230HF35C4G の消費電力が低く、コストが低い。このチップは、ハイパフォーマンス コンピューティング、ネットワーク通信、ビデオ コード変換、画像処理などの幅広い用途に使用できます。
  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC7Z020-1CLG484C

    XC7Z020-1CLG484C

    XC7Z020-1CLG484C は、ザイリンクス社が製造する組み込みシステム オン チップ (SoC) です。具体的な仕様と機能は次のとおりです。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    デジタル技術の急速な発展に伴い、電子製品、特に携帯電話業界では大きな変化が起きています。周知のとおり、チップはスマートフォンの中核部品であり、チップ産業の発展は携帯電話やその他の電子製品の発展と関連しています。

  • 重い銅PCBの熱応力処理品質

    回路を設計する際には、熱応力などの要素が非常に重要であり、エンジニアは熱応力を可能な限り排除する必要があります。時間の経過とともに、PCB製造プロセスは進化し続け、アルミニウムPCBなどのさまざまなPCB技術が発明されました。熱応力を処理できます。回路を維持しながら電力バジェットを最小限に抑えることは、重い銅のPCB設計者の利益になります。熱放散性能を備えた性能と環境に優しい設計。

  • PCB多層基板

    PCB多層基板とは、電気製品に使用される多層回路基板を指します

  • Qualcomm Huaweiが5G規格をめぐって競争する：同日、新しい仕様で5G接続の完了を発表

    2016年の5GコーディングにおけるクアルコムとHuaweiの間の紛争は、広範な懸念を引き起こしています。

  • チップの主な構成材料は何ですか

    チップは、半導体部品製品の総称です。チップは集積回路およびICとも呼ばれます。チップは主にどのような素材で構成されていますか？みてみましょう！

  • PCBの特徴

    PCBがますます広く使用される理由は、PCBには多くのユニークな利点があるためです

お問い合わせを送信