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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

  • 集積回路の形式は何ですか

    集積回路 (IC) は、マイクロチップまたは単にチップとも呼ばれ、現代のエレクトロニクスの基本的なコンポーネントです。

  • チップとは一体何ですか

    チップは大規模なマイクロ電子集積回路です。 つまり、プリント基板はナノメートル（100万分の1ミリメートル）まで縮小されます。従来のプリント回路基板の前面には、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解槽、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む多数の無線コンポーネントがあります。

  • 多層回路基板の設計手順

  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

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