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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC5VLX110T-2FFG1136C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    Robot 3step HDI Circuit Boardの耐熱性は、HDIの信頼性において重要な要素です。 Robot 3step HDI回路基板の厚さはますます薄くなり、その耐熱性に対する要求はますます高くなっています。鉛フリープロセスの進歩により、HDIボードの耐熱性に対する要求も高まっています。 HDI基板は通常の多層スルーホールPCB基板と層構造が異なるため、HDI基板の耐熱性は通常の多層スルーホールPCB基板と同じです。
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  • 半導体とはどういう意味ですか

    半導体は主に、集積回路、光電子デバイス、ディスクリートデバイス、センサーの 4 つの部分で構成されます。しかし、その8割を集積回路が占めているため、一般の人は集積回路を半導体と考えるのが一般的です。集積回路では、マイクロプロセッサ、メモリ、ロジックデバイス、アナログデバイスにさらに分類されます。これらの小さな箱のようなものは、実際には私たちが一般的にチップと呼んでいるものです。

  • 現代のエレクトロニクスにおける集積回路の進化と影響

    集積回路の概念は、そのルーツを 1950 年代後半から 1960 年代前半にまで遡ります。テキサス・インスツルメンツのエンジニアであるジャック・キルビーと、フェアチャイルド・セミコンダクターとその後のインテルの共同創設者であるロバート・ノイスは、複数の電子部品を単一の半導体基板に統合するというアイデアを独立して考案しました。

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