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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    BCM65501B1IFSBR は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    28OZ重銅ボード

    超厚銅多層プリント基板は、一般的に特殊なタイプのプリント回路基板です。このようなプリント回路基板の主な機能は4〜12層で、内層の銅の厚さが100オンスを超え、品質が高くなっています。以下は28OZヘビーコッパーボードに関するものです。28OZヘビーコッパーボードについて理解を深めていただければ幸いです。
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    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C は、Xilinx が製造する Virtex-5 シリーズ FPGA チップです。このチップは BGA にパッケージ化されており、640 個の入出力ポートを備えているため、プログラマブル ロジック デバイスとなります。その主な機能には、さまざまな複雑なアプリケーション シナリオに適した、高性能、豊富な論理ユニットと I/O リソースが含まれます。

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