2ステップHDIラミネートを2回行います。例として、ブラインド/埋め込みビアを備えた8層回路基板を取り上げます。まず、レイヤー2〜7をラミネートし、最初に手の込んだブラインド/埋め込みビアを作成し、次にレイヤー1と8レイヤーをラミネートして、よくできたビアを作成します。以下は、約6レイヤーの2ステップHDIです。6レイヤーの2ステップHDIの理解に役立つことを願っています。 。
HDIは、High Density Interconnectorの略です。プリント基板製造の一種の技術です。これは、マイクロブラインド埋め込みビアテクノロジーを使用した比較的高い配線密度の回路基板です。以下は、IPAD HDI PCBに関するものです。IPADHDI PCBの理解を深めるのに役立ちます。
ハイステップHDIは、2レベル以上、通常は3 + N + 3または4 + N + 4または5 + N + 5構造のHDI回路基板を指します。止まり穴はレーザーを使用しており、銅の穴は約15 UMです。以下は、18層3ステップHDI回路基板に関連するものです。18層3ステップHDI回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
電子設計は常にマシン全体のパフォーマンスを向上させていますが、そのサイズを小さくしようとしています。携帯電話からスマートウェポンまでの小型ポータブル製品では、「小型」は常に追求されています。高密度インテグレーション(HDI)テクノロジは、電子性能と効率のより高い基準を満たしながら、最終製品の設計をよりコンパクトにすることができます。以下は、28層3ステップHDI回路基板に関連するものです。28層3ステップHDI回路基板の理解を深めるのに役立ちます。
HDIは、携帯電話、デジタル(カメラ)カメラ、MP3、MP4、ノートブックコンピューター、自動車用電子機器、およびその他のデジタル製品で広く使用されています。携帯電話が最も広く使用されています。以下は、4Step HDI回路基板に関するものです。 54Step HDI Circuit Boardの理解を深めるのに役立ちます。