製品
家 > 製品 > 400G光モジュールPCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C は、Xilinx が発売した Spartan-6 シリーズに属するフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) で、次の特徴と機能を備えています。
  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I は、Xilinx Corporation が製造する高性能 SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) チップです。
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    ザイリンクス XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ パッケージ/ボックス FCBGA-1930 シリーズ XC7VX1140T 動作電源電圧 1.2 V ～ 3.3 V 最低動作温度 - 40 C 最高動作温度 + 100 C
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • PCB配線

    配線は、PCB設計全体で最も重要なプロセスです。

  • 半導体入門

    ゲルマニウム、シリコン、セレン、ガリウムヒ素、および多くの金属酸化物、金属硫化物、その他の導電性が導体と絶縁体の中間である物体は、半導体と呼ばれます。半導体にはいくつかの特別な特性があります。例えば、半導体の抵抗率と温度の関係を利用して自動制御用のサーミスタ（サーミスタ）を作ることができます。その感光特性を利用して、フォトセル、フォトセル、フォトレジスタなどの自動制御用の感光素子を作成できます。

  • PCBボードの利点は何ですか？

    私たちの日常生活には、床掃除ロボット、食器洗いロボット、調理ロボットなど、多くの便利さをもたらすインテリジェントな電化製品がたくさんあります。これらのロボットは、組み立てプロセスで信頼できる品質のPCBボードを必然的に必要とします。

  • HDIボードアプリケーション

    HDIは、携帯電話、デジタル（カメラ）カメラ、MP3、MP4、ノートブックコンピューター、自動車用電子機器、その他のデジタル製品で広く使用されており、その中で携帯電話が最も広く使用されています。 HDIボードは、通常、ビルドアップ方式で製造されます。

  • 回路基板PCBのピンクの円の定義と原因

    基板表面を酸化した後、フラッフ層（酸化銅、酸化第一銅）を形成します。

  • プリント基板の被覆膜の加工上の注意

    FPC基板の被覆膜は、窓を開けて加工するものとしますが、冷蔵室から取り出した直後は加工できません。特に周囲温度が高く、温度差が大きい場合、水滴が表面に凝縮します。

お問い合わせを送信