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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製品で、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。この FPGA チップは、その強力なコンピューティング能力と柔軟なプログラミング特性により、複数の分野で優れたパフォーマンスとアプリケーションの可能性を実証しています。
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I シリーズは、Xilinx ® UltraScale MPSoC アーキテクチャに基づいています。このシリーズの製品は、機能豊富な 64 ビット クアッド コアまたはデュアル コア Arm を単一デバイスの Cortex-A53 とデュアル コア Arm Cortex-R5F 基本プロセッシング システム (PS) およびザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャに統合しています。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。
  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN は、Intel Corporation によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品であり、Stratix V GX シリーズに属します。この FPGA には 957 個のロジック ユニット (LAB) と 432 個の入出力 (I/O) 端子があり、高度にプログラマブルなロジック ソリューションを必要とするアプリケーションに適しています。
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    18レイヤーの特大PCB

    特大の回路基板とは、一般的に長辺が650MMを超え、幅広の辺が520MMを超える回路基板を指します。しかし、市場の需要の発展に伴い、多くの多層回路基板は1000MMを超えています。以下は、18レイヤーオーバーサイズPCBに関するものです。18レイヤーオーバーサイズPCBの理解を深めるのに役立ちます。

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