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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I は、Xilinx が製造する Virtex-6 シリーズ FPGA チップです。このチップは FBGA-1760 にパッケージされており、549888 個のロジック ユニットと 1200 個のユーザー入出力ポートを備えています。動作電源電圧範囲は0.9V~1.05V、動作温度範囲は-40℃~100℃です。
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG 在庫状況とリードタイムはサプライヤーや市場状況によって異なる場合があります。一部の情報源では、少量の場合は 7 日間のリードタイムを示していますが、大量の注文には交渉が必要になる場合があります。この製品は、Alibaba.com や Mouser Electronics などのさまざまな販売代理店やサプライヤーを通じて入手できます。

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