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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCKU115-2FLVA1517E は、Xilinx によって製造された FPGA チップであり、Kintex UltraScale アーキテクチャに属しており、高性能と低消費電力の特性を備えています。このチップは第 2 世代 3D 集積回路技術を採用しており、150 万を超えるシステム ロジック ユニットと 624 個の入出力ポートを備えており、さまざまなアプリケーションに合わせて柔軟に構成できます。
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    5SGXMA3H2F35I2N は、Intel (旧 Altera) の FPGA (Field Programmable Gate Array) チップであり、Stratix V GX シリーズに属します。このチップは高いパフォーマンスと柔軟性を備えており、さまざまな複雑なアプリケーション シナリオに適しています。以下は 5SGXMA3H2F35I2N の簡単な紹介です。
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    XCKU15P-L2FFVE1517E は、プログラマブル ロジック ソリューションの大手プロバイダであるザイリンクスの Virtex UltraScale+ FPGA チップです。このチップはザイリンクスの高性能 Virtex UltraScale+ シリーズの一部であり、1,500 万個のロジック セルと 3,840 個の DSP スライスを備えています。
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    XCVU29P-1FSGA2577E は、Xilinx が製造する FPGA チップで、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは高性能かつ低消費電力という特徴があり、データセンター、通信、産業用制御などのさまざまなアプリケーションシナリオに適しています。 XCVU29P-1FSGA2577E は、高度な 20nm テクノロジーを採用し、2577 ピン FCBGA の形式でパッケージ化されています。

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