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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    18層リジッドフレックスPCB

    18層リジッドフレックスPCBとは、1つまたは複数のリジッド領域と1つまたは複数のフレキシブル領域を含むプリント回路基板のことで、リジッドボードとフレキシブルボードが整然と積層され、金属化された穴で電気的に接続されています。リジッドフレックスPCBは、リジッドPCBが持つべきサポート機能を提供するだけでなく、3Dアセンブリの要件を満たすことができるフレキシブルボードの曲げ特性も備えています。
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    XC6SLX150-3FGG484I は、Spartan-6 シリーズに属する、Xilinx 製の高性能、低消費電力 FPGA チップです。このチップは高度な製造プロセスを採用しており、高集積かつ小型という特徴を持っています。その主な周波数は一定のレベルに達し、複雑なコンピューティングタスクに対処できます。
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    XC3S50A-4VQG100I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XC5VLX110-1FFG1153C は、110,592 個のロジック エレメント (LUT) と 800 個の入出力 (I/O) ポートを備えており、複雑なデジタル設計に高い柔軟性と拡張性を提供します。
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    12OZヘビーカッパーPCB

    12OZ厚銅PCBは、プリント回路基板のガラスエポキシ基板上に接着された銅箔の層です。銅の厚さが2オンスの場合、それは重い銅のPCBとして定義されます。重銅PCBの性能:12OZ重銅PCBは、処理温度に制限されない最高の伸び性能を備えています。酸素ブローは高融点で使用でき、低温では脆い。また、耐火性があり、不燃性の材料に属しています。腐食性の高い大気環境でも、銅板は強力で毒性のない不動態化保護層を形成します。
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    MT40A1G16TB-062EIT:F

    MT40A1G16TB-062EIT:F は、コンピュータ システムで一般的に使用されるメモリ モジュールの一種です。 Micron Technology製の1GB DDR3 SDRAMモジュールです。

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