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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • チップの機能と原理

    チップの主な機能は計算と処理タスクを完了することであり、集積回路は回路を小さなコンポーネントにパッケージ化することです。

  • PCBは層の数に応じて3つのカテゴリに分類されます

    回路層数による分類：単板、複板、多層板に分類されます。

  • 多層PCBボードを使用する利点は何ですか?

    多層 PCB は、軽量かつ小型化された電子機器のニーズを満たし、コンポーネント間の接続を減らし、取り付けが簡単で信頼性が高いです。

  • 高速ボードのご紹介

    HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、ハイミックス、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とする、主要な高速ボード製造会社の1つです。（中国高速ボード-

  • 半導体とは

    自然界の物質や材料は、その導電率に応じて導体、半導体、絶縁体の 3 つのカテゴリに分類できます。半導体の抵抗率は 1m Ω・cm ～ 1g Ω・cm の範囲です (上限は謝家クイの電子回路に従っており、その 1/10 または 10 倍です。角度マークが利用できないため、現在の説明は一時的に使用されます)

  • HDIボードアプリケーション

    HDIは、携帯電話、デジタル（カメラ）カメラ、MP3、MP4、ノートブックコンピューター、自動車用電子機器、その他のデジタル製品で広く使用されており、その中で携帯電話が最も広く使用されています。 HDIボードは、通常、ビルドアップ方式で製造されます。

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