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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    チップは集積回路や超小型回路としても知られています。携帯電話用チップはその重要な分野です。現在誰もが使っているスマートフォンの機能はすべて携帯電話チップに依存しています。チップのない携帯電話はレンガよりもさらに悪いです。携帯電話はチップに大きく依存していることがわかります。チップ技術は、モバイル通信の将来の発展に直接影響します。

  • 半導体の用途は何ですか

    半導体の応用: 半導体材料で作られた部品および集積回路は、電子産業の重要な基本製品であり、電子技術のさまざまな側面で広く使用されています。

  • 世界のPCB市場規模は今後5年間で800ドル近くになります

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  • HDIボードアプリケーション

    HDIは、携帯電話、デジタル（カメラ）カメラ、MP3、MP4、ノートブックコンピューター、自動車用電子機器、その他のデジタル製品で広く使用されており、その中で携帯電話が最も広く使用されています。 HDIボードは、通常、ビルドアップ方式で製造されます。

  • 多層基板とは何ですか？

    多層基板は、2層以上の電気層（銅箔層）を重ね合わせた回路基板です。銅の層は、樹脂の層によって互いに結合されています。

  • 中国における半導体チップの現状

    中国チップの現状はどうなっているのか 2021年6月9日、世界半導体会議で、中国工程院の院士、呉漢明氏は中国チップの現状を指摘した：中国が完成させたいならまだ8個のSMICが必要だチップのローカリゼーションと交換。つまり、現在中国には 8 つの SMIC が必要です

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