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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC3S1500-5FGG320C は、ザイリンクス (AMD/ザイリンクス、AMD は特定の時期にザイリンクスを買収したことに注意) によって製造されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) 製品です。
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  • チップの主な分類

    機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。

  • PolarモデルのフレキシブルPCB強化抵抗

    Si8000mおよびSi9000eには、Polar Instrumentsが提供できるXFEクロスモデリング機能の新しいオプションもあります。 Hongtaiを含むPCBメーカーの98％以上がPolarを使用しています。

  • 中国のPCB企業の発展経路

    また、Hongtai独自の開発パスの選択から、差別化された開発モデルを実践しています。

  • チップってどういう意味ですか

    チップとは、集積回路を含むシリコン チップを指し、サイズが小さく、携帯電話、コンピュータ、またはその他の電子機器の一部です。人体の最も重要な器官が脳であれば、チップは電子機器の「頭脳」です。

  • Han's Laserの2016年の営業利益は69.59億元で、前年比24.55％増加した。

    Han's Laserは4月24日、2016年の年次報告書と2017年の四半期報告書を発表した。報告期間中、営業利益は69.59億元、前年比24.55％増、純利益は7億5400万元となった。元。第1四半期の利益は31.50％増加し、上半期の利益成長率は60％〜90％となる見込みです。

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

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