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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC6VLX195T-2FFG1156I は、半導体技術の大手企業である Analog Devices によって開発された高性能降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ～ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。
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  • 電子部品の開発の歴史

    電子部品の発展の歴史は、実はエレクトロニクスの発展の歴史が凝縮されているのです。電子技術は、19 世紀末から 20 世紀初頭に開発された新しい技術です。 20 世紀に最も急速に発展し、広く使用されました。それは現代の科学技術の発展の重要な象徴となっています。

  • HDI (高密度相互接続) PCB とは何ですか?

    高密度相互接続 (HDI) PCB は、プリント基板の製造 (技術) の一種です。マイクロブラインドビアおよび埋め込みビア技術を使用した比較的高い回路配置密度を備えた回路基板です。

  • FPCフレキシブル回路基板スルーホールモード

    現在、両面フレキシブルプリント基板に開けられた穴のほとんどは、NCボール盤によってまだ開けられています。 NCボール盤は基本的にリジッドプリント基板と同じですが、穴あけ条件が異なります。フレキシブルプリント基板は非常に薄いため、複数の部品を重ねて穴あけすることができます。穴あけ条件が良ければ、10〜15個重ねて穴あけすることができます。

  • HDIPCBの利点

    1. HDI PCBのコストを削減できます。PCBの密度が8層以上のボードに増加すると、HDIで製造され、従来の複雑なプレスプロセスよりもコストが低くなります。

  • アップル以外のHDIビッグリリース

    市場レポートによると、ファーウェイと他のアップル以外の主力HDIはリリース注文を拡大しました。これにより、今年の第1四半期のPCB工場のオフシーズンの事業に勢いがつきます。

  • 半導体の特性

    半導体には、ドープ性、熱感度、光感度、負性抵抗温度、整流性などの特性があります。

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