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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    ST115G PCB

    ST115G PCB-統合技術とマイクロエレクトロニクスパッケージング技術の開発により、電子部品の総電力密度は増加していますが、電子部品と電子機器の物理的サイズは徐々に小さくなり、小型化する傾向があり、その結果、熱が急速に蓄積されます、その結果、統合デバイス周辺の熱フラックスが増加します。したがって、高温環境は電子部品やデバイスに影響を与えます。これには、より効率的な熱制御方式が必要です。したがって、電子部品の熱放散は、現在の電子部品および電子機器製造において主要な焦点となっている。
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    XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I は、ザイリンクスが発売した高性能 SoC FPGA チップです。 20ナノメートルプロセスを採用し、Quad ARM Cortex-A53 MPCore、Dual ARM Cortex-R5、ARM Mali-400 MP2などの複数の機能ユニットを統合し、豊富なハードウェアリソースを提供します。
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    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG は、特定モデル Arria 10 GX 160 を備えた FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) です。この FPGA は Intel (旧 Altera) の製品シリーズに属しており、次の特性と技術パラメータを備えています。
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    Megtron7高速PCB

    Megtron7高速PCB-高速回路設計技術は、電子システム設計者が採用しなければならない設計方法になりました。高速回路設計者の設計技術を使用することによってのみ、設計プロセスの制御性を実現できます。

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