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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC9536XL-5VQG44C は、Xilinx が製造する複雑なプログラマブル ロジック デバイス (CPLD) です。このチップには 44 個のピンがあり、そのうち 34 個は I/O ピンで、動作周波数は最大 178.6 MHz で、高性能、低電圧のアプリケーション シナリオに適しています。 TQFP-44パッケージを採用し、動作電源電圧範囲は3V～3.6V、動作温度範囲は0℃～70℃です。
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    EP2AGX190FF35I3G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC (EG) デバイスは、64 ビット プロセッサの拡張性を提供するだけでなく、ソフトウェアおよびハードウェア エンジンとリアルタイム制御を組み合わせて、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理をサポートします。
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    XC6SLX25-3CSG324C は、Xilinx が発売した Spartan-6 シリーズに属するフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) で、次の特徴と機能を備えています。
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  • レビュー

  • 半導体産業の主な焦点は何ですか

    半導体産業は、半導体材料の研究開発、製造、応用を含むハイテク産業です。半導体は、導体と絶縁体の間にある導電特性を持つ特殊な種類の材料です。半導体材料は、電流の流れを制御することで電子デバイスの機能を実現します。

  • 半導体材料にはどのような特徴があるのでしょうか？

    半導体の抵抗率は温度によって大きく変化します。たとえば、純粋なゲルマニウムは、湿度が 10 度上昇するごとに、電気抵抗率が元の値の 1/2 に減少します。

  • PCBバックドリルとは何ですか？

    したがって、PCBメーカーは小さな点を残します。左側のSTUBの長さはB値と呼ばれ、通常50〜150 UMの範囲です。

  • 中国における半導体チップの現状

    中国チップの現状はどうなっているのか 2021年6月9日、世界半導体会議で、中国工程院の院士、呉漢明氏は中国チップの現状を指摘した：中国が完成させたいならまだ8個のSMICが必要だチップのローカリゼーションと交換。つまり、現在中国には 8 つの SMIC が必要です

  • 半導体とは

    自然界の物質や材料は、その導電率に応じて導体、半導体、絶縁体の 3 つのカテゴリに分類できます。半導体の抵抗率は 1m Ω・cm ～ 1g Ω・cm の範囲です (上限は謝家クイの電子回路に従っており、その 1/10 または 10 倍です。角度マークが利用できないため、現在の説明は一時的に使用されます)

  • AppleのPCBサプライチェーンへの新しい到着は上昇するはずです

    AppleがiPad Proなどの新製品を2017年3月末に最速でリリースしたと噂されていますが、株価は2日間で引けました。

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