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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • XCZU7EV-2FFVF1517Iは、XilinxのZynq Ultrascale+ MPSOC(ChIPのマルチプロセッサシステム)シリーズのSOC(CHIPのシステム)です。このチップは、高度な処理サブシステムと単一のチップ上のFPGAプログラム可能なロジックを組み合わせて、開発者に高いレベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。

  • XCKU3P-2SFVB784Iは、XilinxのKintex Ultrascassale+ファミリーのフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)チップです。これは、高度な機能と機能を備えた高性能FPGAです。このチップは、260万の論理セル、2604 DSPスライス、47 MB​​のウルトララムを備えており、20nmプロセステクノロジーを使用して構築されています

  • XCZU15EG-L1FFVB1156Iは、XilinxのZynQ Ultrascale+ MPSOC(チップ上のマルチプロセッサシステム)ファミリーのメンバーであり、プログラム可能なロジックと処理システムを単一のチップに組み合わせています。このチップには、クアッドコアARMV8皮質-A53プロセッサとデュアルコア皮質-R5リアルタイムプロセッサを含む高性能処理サブシステムと、FPGA加速のための220万の論理セルと1,248 DSPスライスがあります。

  • XCVU13P-L2FLGA2577Eは、XilinxのVirtex Ultrascale+シリーズの強力なFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです。 1300万個の論理セルと32 GB/sのメモリ帯域幅を備えています。このチップは、Finfet+テクノロジーを備えた16NMプロセステクノロジーを使用して構築されており、低電力消費を備えた高性能チップとなっています。

  • XCZU7EV-2FBVB900Iは、XilinxのZynq Ultrascale+ MPSOC(ChIPのマルチプロセッサシステム)シリーズのSOC(CHIPのシステム)です。このチップは、ARMV8 64ビットプロセッサのプログラム可能なロジックと処理単位を組み合わせた不均一な処理アーキテクチャを特徴としており、開発者に高いレベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。

  • XCVU9P-L2FLGA2104Eは、プログラム可能なロジックソリューションの大手プロバイダーであるXilinxのVirtex Ultrascale+ FPGAチップです。このチップは、Xilinxの高性能Virtex Ultrascale+シリーズの一部であり、450万の論理セル、83,520 DSPスライス、1,728 MBのウルトララムを備えています

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