PCB、プリント回路基板、プリント回路基板とも呼ばれます。多層プリント基板とは、2層以上のプリント基板を指します。これは、電子部品を組み立ててはんだ付けするための絶縁基板とパッドのいくつかの層の接続ワイヤで構成されています。断熱材の役割。以下は、クロスブラインドの埋め込み穴PCBに関するものです。クロスブラインドの埋め込み穴PCBについて理解を深めることができれば幸いです。
HDIイメージングは、低欠陥率と高出力を実現しながら、HDIの従来の高精度動作の安定した生産を実現できます。例：高度な携帯電話ボード、CSPピッチは0.5mm未満です。ボード構造は3 + n + 3で、両側に3つの重ねられたビアがあり、重ねられたビアを備えた6〜8層のコアレスプリント基板があります。以下は、医療機器HDI PCBに関するものです。医療の理解を深めるのに役立つと思います機器HDI PCB。
ハイステップHDIは、2レベル以上、通常は3 + N + 3または4 + N + 4または5 + N + 5構造のHDI回路基板を指します。止まり穴はレーザーを使用しており、銅の穴は約15 UMです。以下は、18層3ステップHDI回路基板に関連するものです。18層3ステップHDI回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
MDFまたは他のプレートの表面にスロットが形成され、装飾的なストライプまたは固定ペンダントを形成します。共通の溝板の縞の間の距離は等しく、それは専門の機械によって処理されます。パンチングボードのタイプです。以下は、ロジャースステップ高周波PCBに関するものです。ロジャースステップ高周波PCBの理解を深めるのに役立ちます。
たとえば、製造プロセステストの観点から見ると、ICテストは通常、チップテスト、完成品テスト、および検査テストに分類されます。特に必要がない限り、チップテストは通常DCテストのみを実行し、完成品のテストにはACテストまたはDCテストのいずれかを使用できます。多くの場合、両方のテストが利用可能です。以下は、プレスフィットホールPCBに関するものです。プレスフィットホールPCBについて理解を深めるのに役立ちます。
実際の製造プロセスと、材料自体の多かれ少なかれ欠陥のために、製品がどれほど完璧であっても、不良者が発生するため、テストは集積回路製造に不可欠なプロジェクトの1つになりました。以下は約14です。レイヤーICテストボードに関連します。14レイヤーICテストボードの理解を深めるのに役立ちます。
