高熱伝導率FR4回路基板は通常、熱係数が1.2以上になるようにガイドしますが、ST115Dの熱伝導率は1.5に達し、パフォーマンスは良好で、価格は手頃です。以下は、高熱伝導率PCBに関連するものです。高熱伝導率PCBをよりよく理解していただけると助かります。
電子機器の高周波は開発傾向であり、特にワイヤレスネットワークと衛星通信の開発の増加においては、情報製品は高速かつ高周波に向かっており、通信製品は大容量かつ高速の音声のワイヤレス伝送に向かっており、ビデオとデータの標準化。新世代製品の開発には高周波基板が必要です。以下は、18GレーダーアンテナPCBに関連するものです。18GレーダーアンテナPCBについて理解を深めていただけると助かります。
HDIは、高密度相互接続、高密度相互接続（HDI）製造用プリント回路基板の英語の略語です。プリント回路基板は、導体配線で補完された絶縁材料で形成された構造要素です。以下は、10レイヤー4ステップHDI PCBに関連するものです。10レイヤー4ステップHDI PCBについて理解を深めていただけると助かります。
プリント基板を完成品にすると、集積回路、トランジスタ（トライオード、ダイオード）、受動部品（抵抗器、コンデンサ、コネクタなど）、その他さまざまな電子部品が実装されます。以下は、接続されたすべてのHDIの24レイヤーについてですが、接続されたすべてのHDIの24レイヤーについて理解を深めることができれば幸いです。
FPCフレキシブルサーキットボード、フレキシブルプリントサーキット、または略してFPCは、ポリイミドまたはポリエステルフィルムを基材とした、信頼性が高く優れたフレキシブルプリントサーキットボードです。配線密度が高く、軽量、薄型、屈曲性に優れています。
高周波制御盤は、主に高周波誘導加熱主制御盤と2台のドライブで構成されています。高周波ボード技術は、SG3525AをPWMパルスとして使用します。出力パルス周波数範囲は20KHZ-60KHZ、パルス間隔は180度、およびデッドタイム自分で調整できます。以下は、両面RO4350B PCBに関連するものです。両面RO4350B PCBについて理解を深めていただけると助かります。
