集積回路は、特定の電気的特性を完成させるように設計されたモノリシックモジュールです。 ICテストは、さまざまな方法を使用して製造プロセスの物理的な欠陥が原因で要件を満たさないものを検出する、集積回路のテストです。サンプル。良品の場合は、集積回路のテストは不要です。以下はICテストPCBに関するものです。ICテストPCBについて理解を深めることができれば幸いです。
ICテストは通常、物理的な目視検査テスト、IC機能テスト、カプセル化解除、はんだビリ、tyテスト、電気テスト、X線、Rohs、およびFAに分類されます。以下は、大型高精度PCB関連のものです。大きいサイズの高精度PCBをよりよく理解できます。
コイルは通常、ループ状に巻かれたワイヤーを指します。最も一般的なコイルアプリケーションは、モーター、インダクター、トランス、ループアンテナです。回路内のコイルはインダクタを指します。以下は、約10層の特大コイルボードに関連するものです。10層の特大コイルボードについて理解を深めるのに役立ちます。
通常のチップコンデンサは、SMTを介して空のPCBに配置されます。埋め込みキャパシタンスは、新しい埋め込みキャパシタンス材料をPCB / FPCに統合することです。これにより、PCBスペースを節約し、EMI /ノイズ抑制などを削減できます。現在応答しているMEMSマイクと通信が広く使用されています。MC24M埋め込みコンデンサPCBについては、以下のとおりです。 MC24M埋め込みコンデンサPCBの理解を深めるのに役立ちます。
高速基板は、マイクロストリップ技術とラミネーション技術や光ファイバー技術を組み合わせた回路基板であり、大容量であり、回路基板上に多くのオリジナル部品が直接作られているため、省スペース、高稼働率を実現回路基板です。以下はTU872SLK高速PCB関連のものです。TU872SLK高速PCBについて理解を深めることができれば幸いです。
ボードの側面にセミメタライズされた穴が一列に並んだこの種のPCBは、開口部が比較的小さいのが特徴です。主にマザーボードのドーターボードとしてキャリアボードで使用されます。足は溶接されています。以下は、4層の高精度HDI PCBに関するものです。4層の高精度HDI PCBについて理解を深めることができれば幸いです。
