集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCZU4EG-1SFVC784E は、ザイリンクス ® UltraScale MPSoC アーキテクチャに基づいています。このシリーズの製品は、機能豊富な 64 ビット クアッド コアまたはデュアル コア Arm ® Cortex-A53 およびデュアル コア Arm Cortex-R5F プロセッシング システム (Xilinx ® UltraScale MPSoC アーキテクチャ) を統合しています。プロセッシング システム (PS) およびザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャ。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。

  • XCZU4CG-1SFVC784E マルチプロセッサは 64 ビット プロセッサの拡張性を備え、リアルタイム制御とソフトウェアおよびハードウェア エンジンを組み合わせているため、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理アプリケーションに適しています。汎用リアルタイムプロセッサとプログラマブルロジックを搭載したプラットフォームをベースとしたマルチプロセッサシステムオンチップデバイスです。

  • XCZU3CG-2SBVA484I マルチプロセッサは 64 ビット プロセッサの拡張性を備え、リアルタイム制御とソフトウェアおよびハードウェア エンジンを組み合わせているため、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理アプリケーションに適しています。

  • XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC マルチコア プロセッサ

  • XC7Z020-3CLG484E 組み込みシステム オン チップ (SoC) は、デュアル コア ARM Cortex-A9 プロセッサ構成を採用し、7 シリーズ プログラマブル ロジック (最大 6.6M ロジック ユニットおよび 12.5Gb/s トランシーバー) を統合し、さまざまな組み込み向けに高度に差別化された設計を提供します。アプリケーション。

  • XCKU115-3FLVF1924E フィールド プログラマブル ゲート アレイは、ミッドレンジ デバイスおよび次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。

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