集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 10M04SAU169C8G は、システム コンポーネントの最適なセットを統合するために使用されるシングルチップ、不揮発性、低コストのプログラマブル ロジック デバイス (PLD) です。

  • XC7Z020-2CLG484I 組み込みシステム オン チップ (SoC) は、デュアル コア ARM Cortex-A9 プロセッサ構成を採用し、7 シリーズ プログラマブル ロジック (最大 6.6M ロジック ユニットおよび 12.5Gb/s トランシーバー) を統合し、さまざまな組み込み向けに高度に差別化された設計を提供します。アプリケーション。

  • ザイリンクス XC7A50T-2FTG256C Artix ® -7 FPGA は、ロジック、信号処理、組み込みメモリ、LVDS I/O、メモリ インターフェイス、トランシーバーなどのさまざまな側面で、より高いコスト効率を実現できます。 Artix-7 FPGA は、ハイエンドの機能を必要とするコスト重視のアプリケーションに非常に適しています。

  • XCKU035-2FFVA1156I ザイリンクス XCKU035-1FFVA1156I Kintex® UltraScale ™ フィールド プログラマブル ゲート アレイは、ミッドレンジ デバイスおよび次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。

  • XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 デバイスは、コストが最適化された単一の FPGA で、高性能の電源アーキテクチャ、トランシーバーの回線速度、DSP 処理能力、AMS 統合を提供します。 MicroBlaze™ を含むこのシリーズは、ソフト プロセッサと 1066Mb/s DDR3 テクノロジによってサポートされており、ソフトウェア無線、マシン ビジョン写真、ローエンド ワイヤレス バックホールなど、コストと電力が重視されるさまざまなアプリケーションに最大の価値を提供します。

  • XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 シリーズは、シリアル トランシーバー、高い DSP、ロジック スループットを必要とする低電力アプリケーション向けに最適化されています。高スループットでコスト重視のアプリケーション向けに、材料コストの合計を最小限に抑えます。

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