集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCZU49DR-2FFVF1760I は、強力で高性能な SoC FPGA チップです。次のような特徴と利点があります。

  • XC7A200T-2SBG484I は、Xilinx が発売した Artix シリーズに属する高性能 FPGA チップです。このチップは高度な 28 ナノメートルプロセス技術を採用しており、最大 200,000 個のロジックユニットを備えており、さまざまな複雑なデジタル回路設計要件を満たすことができます。 XC7A200T-2SBG484I チップには次の特徴と利点があります。

  • EP1C20F324I7N は、Altera Corporation が製造する Cyclone シリーズ FPGA (Field Programmable Gate Array) です。

  • XC95288XL-10TQG144I は、117 個の入出力ピン、16 個のロジック ブロックを備え、フラッシュ メモリを搭載した高性能複合プログラマブル ロジック デバイス (CPLD) です。 ‌‌

  • XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ デバイスは、14nm/16nm FinFET ノード上で最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMD の第 3 世代 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを使用してムーアの法則の制限を打ち破り、最も厳しい設計要件を満たす最高の信号処理とシリアル I/O 帯域幅を実現します。

  • XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC マルチプロセッサは 64 ビット プロセッサのスケーラビリティを備え、リアルタイム制御とソフトウェアおよびハードウェア エンジンを組み合わせており、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理アプリケーションに適しています。汎用リアルタイムプロセッサとプログラマブルロジックを搭載したプラットフォームをベースとしたマルチプロセッサシステムオンチップデバイスです。

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