集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVU19P-1FSVB3824Eは、Virtex Ultrascale+シリーズに属するXilinxが生成するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)です。このFPGAには次の重要な機能があります。

  • XCVU19P-1FSVA3824Eは、Virtex Ultrascale+シリーズに属するXilinxが生成するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品です。このFPGAには、次の重要な機能と仕様があります。

  • XCVU190-1FLGA2577I は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) チップであり、Virtex UltraScale シリーズに属します。チップの簡単な紹介は次のとおりです。

  • XCVU29P-1FSGA2577E は、Xilinx が製造する FPGA チップで、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは高性能かつ低消費電力という特徴があり、データセンター、通信、産業用制御などのさまざまなアプリケーションシナリオに適しています。 XCVU29P-1FSGA2577E は、高度な 20nm テクノロジーを採用し、2577 ピン FCBGA の形式でパッケージ化されています。

  • XCVU27P-3FSGA2577E は電子部品、特にザイリンクス ブランドの FPGA (フィールド プログラマブル ロジック デバイス) です。詳細な紹介は次のとおりです。

  • XCVU13P-2FSGA2577I は、Xilinx によって製造された FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) です。これは Kintex UltraScale+ シリーズに属しており、次の機能と仕様を備えています。

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