集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCZU4EG-2FBVB900Iは、Xilinxによって発売されたFPGAプログラマブルロジックデバイスチップです。このチップはVirtex-6シリーズに属し、さまざまな複雑なアプリケーションシナリオに適した高性能と高い統合の特性を持っています

  • XC7Z010-3CLG225Eは、Xilinxが起動したARM Cortex-A9プロセッサに基づくFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです。このチップは、高性能と柔軟性の高い特性を備えたSOC(チップ上のシステム)アーキテクチャを統合します

  • XC7Z010-3CLG400Eは、Zynq-7000シリーズに属するXilinxが生成するFPGAチップです。このチップは、ARM皮質A9処理システム(PS)とXilinxプログラム可能なロジック(PL)を統合し、高性能処理機能を備えている間、FPGAの柔軟性とプログラム性を提供します。

  • XC7Z020-2CLG400Eは、プログラム可能なロジック積分回路としても知られるAMD/Xilinxによって生成されたFPGA SOC(チップ上にシステムを備えたフィールドプログラム可能なゲートアレイ)です。この製品には、次の機能と仕様があります。

  • XC7Z045-2FFG676Eは、高速処理能力、低消費電力、高統合の特性を持ち、最新の通信システムのさまざまなアプリケーションに適しているXilinxによって発売された高性能FPGAチップです。このチップは、アーム皮質A9コアに基づいています

  • XCKU040-2FBVA676EはKintexベースの®です®ウルトラスケールアーキテクチャFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップは、AMD(以前のXilinx)によって生成されます。データセンターなどの幅広いアプリケーションフィールドに適した、高性能で柔軟なプログラマ性を備えています

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