集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCZU2CG-L1SBVA484I このデバイスは、64 ビット プロセッサの拡張性を提供するだけでなく、リアルタイム制御とソフトウェアおよびハードウェア エンジンを組み合わせて、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理をサポートします。 XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) デバイスは、デュアルコア Cortex テクノロジー™-A53 およびデュアルコア Cortex™-R5 リアルタイム処理ユニットで構成されるヘテロジニアス処理システムを採用しています。このデバイスは産業用モーター制御およびセンサーフュージョンに最適です。

  • ザイリンクス 7 シリーズ FPGA には 4 つの FPGA シリーズが含まれており、低コスト、小型、コスト重視の大規模アプリケーションを含むシステム全体の要件を満たし、最も要求の厳しいウルトラハイエンドの接続帯域幅にも対応できます。高性能アプリケーションの論理容量と信号処理能力。 7 シリーズ FPGA には次のものが含まれます: XC7A100T-2FGG676I

  • XCKU15P-L2FFVE1517E は、プログラマブル ロジック ソリューションの大手プロバイダであるザイリンクスの Virtex UltraScale+ FPGA チップです。このチップはザイリンクスの高性能 Virtex UltraScale+ シリーズの一部であり、1,500 万個のロジック セルと 3,840 個の DSP スライスを備えています。

  • XCKU5P-2FFVB676I は、ザイリンクスの Kintex UltraScale+ ファミリの高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。 530万個のロジックセル、113MbのUltraRAM、2,722個のDSPスライスを備え、FinFET+テクノロジーを備えた20nmプロセステクノロジーを利用して、高いパフォーマンスとエネルギー効率を実現します。

  • XCVU7P-L2FLVA2104E は、プログラマブル ロジック ソリューションの大手プロバイダであるザイリンクスの Virtex UltraScale+ FPGA チップです。このチップはザイリンクスの高性能 Virtex UltraScale+ シリーズの一部であり、270 万個のロジック セルと 3,780 個の DSP スライスを備えています。

  • XCZU7EV-2FFVF1517I は、ザイリンクスの Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) シリーズの SoC (システム オン チップ) です。このチップは、高度な処理サブシステムと FPGA プログラマブル ロジックを単一チップ上で組み合わせており、開発者に高レベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。

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