集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 5CEBA9F23C8Nは、Intel Corporationが製造したCyclone VシリーズFPGAチップで、幅広いアプリケーションの見通しがあります。

  • XC6VLX550T-3FFG1760Cは、Xilinxが生成するVirtex-6シリーズFPGAチップです。チップはFCBGA-1760にパッケージ化されており、549888ロジックユニットがあり、最大1200のユーザー入出力ポートをサポートし、23298048ビットメモリRAMを組み込みました。その作業電源電圧範囲は0.9V〜1.05V、

  • XC6VLX550T-2FFG1760Iは、Xilinxが生成するVirtex-6シリーズFPGAチップです。チップはFBGA-1760でパッケージ化されており、549888ロジックユニットと1200ユーザーの入出力ポートがあります。その作業電源電圧範囲は0.9V〜1.05Vで、作業温度範囲は-40°C〜100°Cです。

  • XC6VLX550T-1FFG1760Cは、Xilinxが生成するフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)チップです。チップはFCBGA-1760にパッケージ化されており、549888ロジックユニットがあり、最大1200のユーザー入出力ポートをサポートし、23298048ビットメモリRAMを組み込みました。

  • 5CGXFC7D6F27C7Nは、Intel(以前のAltera)が生成したCyclone V GXシリーズFPGAチップです。チップはFBGA-672でパッケージ化されており、149500ロジックユニットと336のI/Oポートがあり、システムのプログラム性と再プログラミングをサポートしています。その動作電源電圧範囲は1.07V〜1.13Vです

  • 5CSEMA4U23I7Nは、Alteraが生成するSOC FPGAチップです(現在はIntel Programmable Solutions Groupの一部)。チップはUBGA-672にパッケージ化されており、デュアルコアデザインのアーム皮質A9コアを備えています。最大925MHzの最大クロック周波数をサポートし、豊富なロジック要素とメモリリソースを装備しています

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