集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 10M02SCU169I7Gは、Intel(以前のAltera)によって生成された最大10シリーズFPGAチップです。このチップは、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)に属し、不揮発性特性を持っています。 130個のI/Oポートを提供し、UBGA-169にパッケージ化されています。 3.3Vの作業電圧、-40°C〜+100°Cの作業温度範囲、および450MHzの最大作業周波数をサポートします。

  • 10M04SCU169I7Gは、Intel(以前のAltera)が生成する最大10シリーズFPGAチップです。このチップは、フィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)に属し、130のI/OポートとUBGA-169パッケージを提供していない不揮発性特性を備えています。 3.3Vの動作電圧、-40°C〜+100°Cの作業温度範囲、および450MHzの最大作業周波数をサポートします。

  • 10M50DAF256C8Gは、Intel(以前のAltera)が生成する最大10シリーズFPGAチップです。チップには、FBGA-256でパッケージ化された50000ロジック要素と178のI/Oポートがあり、1.15Vから1.25Vの作業電圧範囲、0°Cから85°Cの作業温度範囲があります。

  • 10M25DAF256C8Gは、Intel(以前のAltera)が生成する最大10シリーズFPGAチップです。チップには25000のロジック要素があり、178のI/Oポートをサポートし、FBGA-256にパッケージ化されています。

  • 5CEBA9F23C7Nは、Intel(以前のAltera)によって生成されたCyclone VシリーズFPGAチップです。このチップは、さまざまな複雑な設計要件に適した、高性能と柔軟性が高くなっています。その主な機能には次のものがあります。

  • 5CEFA4F23I7Nは、Intel(以前のAltera)によって生成されたサイクロンVシリーズFPGAチップです。このチップは、さまざまな複雑な設計要件に適した、高性能と柔軟性が高くなっています。その主な機能には次のものがあります。

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