集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • EP4CGX30CF23C7Nは、Intel(以前のAltera)が生成したサイクロンIV GXシリーズFPGAチップです。チップには、1840ラボ/CLB、29440ロジック要素/単位、および290 I/Oポートがあり、高速データ処理と柔軟なロジック構成をサポートしています。 484-FBGAでパッケージ化されています。

  • XCVU13P-2FHGA2104Eは、Virtex Ultrascale+シリーズに属するXilinxが生成する高性能FPGAチップです。このチップには、次の主な機能があります

  • XCZU7EV-2FFVC1156I は、ザイリンクスが発売した高性能 SoC FPGA チップです。 20ナノメートルプロセスを採用し、Quad ARM Cortex-A53 MPCore、Dual ARM Cortex-R5、ARM Mali-400 MP2などの複数の機能ユニットを統合し、豊富なハードウェアリソースを提供します。

  • XC6SLX150-3FGG484I は、Spartan-6 シリーズに属する、Xilinx 製の高性能、低消費電力 FPGA チップです。このチップは高度な製造プロセスを採用しており、高集積かつ小型という特徴を持っています。その主な周波数は一定のレベルに達し、複雑なコンピューティングタスクに対処できます。

  • XC7VX690T-2FFG1157I は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップで、Virtex-7 シリーズに属します。このチップは 28nm プロセスを使用して製造され、693,120 個のロジック エレメントと 108,300 個のアダプティブ ロジック モジュールを備え、最大 28.05Gb/s のデータ レートをサポートします。

  • XCZU4EV-2SFVC784I は、Xilinx が製造する SoC FPGA チップで、Zynq UltraScale+ シリーズに属します。このチップには、4 つの ARM Cortex-A53 MPCore プロセッサ、デュアル ARM Cortex-R5 プロセッサ、および ARM Mali-400 MP2 グラフィックス プロセッサが統合されており、DDR4 や LPDDR4 メモリなどの豊富な周辺インターフェイスとストレージ メディアをサポートしています。

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